Исполнение
Не заполнено = стандартное
/883 = полностью соответствующее MIL-STD-883, Class B
B = не соответствующее MIL-STD-883, Class B
Температурный диапазон
A = автомобильное применение (-40°C ... 125°C)
C = коммерческое применение (0°C ... 70°C)
I = промышленное применение (-40°C ... 85°C)
M = военное применение (-55°C ... 125°C)
Тип корпуса
A = TQFP
B = Ceramic Side Braze Dual Inline
C = CBGA
D = Cerdip
F = Flatpack
G = Cerdip, One Time Programmable
J = Plastic J-Lead Chip Carrier
K = Ceramic J-Lead Chip Carrier
L = Leadless Chip Carrier
M = MSOP
N = Leadless Chip Carrier, One Time Programmable
Plastic DIP
Q = Plastic Quad Flatpack
R = SOIC
S = SOIC
T = TSOP (TSSOP for Serial EEPROM)
U = μBGA
V = VSOP (Small TSOP)
W = Die
X = TSSOP
Y = Cerpack
Z = Ceramic Multi-Chip Module
